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高速芯片倒裝鍵合機(jī)

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認(rèn)證資料 Certification Data

中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所

聯(lián)系人：李斌
官網(wǎng)地址：www.45inst.com
經(jīng)營模式：其他機(jī)構(gòu)
主營產(chǎn)品：硅片甩干機(jī),探針測(cè)試臺(tái),硅片清洗刻蝕設(shè)備,太陽能光伏制造設(shè)備價(jià)格,激光打孔機(jī)價(jià)格
所在地：北京市#北京市北京市大興區(qū)亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號(hào)
供應(yīng)產(chǎn)品：142

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產(chǎn)品詳情

Product details

高速芯片倒裝鍵合機(jī)

倒裝設(shè)備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設(shè)備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤驅(qū)動(dòng)器以及RFID等領(lǐng)域，適應(yīng)Chip to Substrate/Wafer/Panel/Lead Frame等工藝，具備Flux Dipping的功能。

高速芯片倒裝鍵合機(jī)

聯(lián)系方式

聯(lián)系人姓名：李斌
聯(lián)系人職位：經(jīng)理
聯(lián)系人手機(jī)：18610850081
企業(yè)電話：-
詳細(xì)地址：北京市#北京市北京市大興區(qū)亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號(hào)

中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所

高速芯片倒裝鍵合機(jī)

認(rèn)證資料 Certification Data

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