全自動(dòng)刷片清洗設(shè)備，用于硅片、藍(lán)寶石片等材料片的清洗工藝。該設(shè)備利用刷洗的方式，對(duì)切、磨、拋后的晶圓進(jìn)行清洗。    

   全自動(dòng)單晶圓材料清洗設(shè)備，用于硅片、鍺片等材料片的最終清洗工藝。    

   CDS 化學(xué)液自動(dòng)供給系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體材料加工、LED、太陽(yáng)能光伏、MEMS及分立器件等行業(yè)中濕法設(shè)備化學(xué)液自動(dòng)供給，可實(shí)現(xiàn)溶液自動(dòng)加液、補(bǔ)液及配液

自動(dòng)精密濕法刻蝕設(shè)備，可應(yīng)用于硅片清洗、無(wú)圖形薄膜去除（如氮化硅和鈦的去除）、鋁腐蝕、金刻蝕、鎳刻蝕、Si刻蝕、SiO2刻蝕等工藝。    

SFQ/SFQZ系列濕法設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路、光電子器件、MEMS及分立器件、半導(dǎo)體材料加工、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域，用于各種半導(dǎo)體基片及類似材料制造過(guò)程中濕化學(xué)處理工藝，有手動(dòng)、半自動(dòng)及全自動(dòng)三種配置。

  自動(dòng)去膠清洗設(shè)備，用于去除基片表面刻蝕工藝過(guò)程中作為刻蝕材料保護(hù)膜的光刻膠掩膜，也可用于基片表面其它有機(jī)物的等離子體清洗。

四十五所密切跟蹤太陽(yáng)能光伏行業(yè)發(fā)展，致力于“設(shè)備+工藝”的研發(fā)模式，現(xiàn)已形成30MW和60MW兩種能規(guī)模的主流生產(chǎn)線的設(shè)備配套能力，批次處理產(chǎn)能為200片，300片，400片。目前用戶分布在廣東、江蘇