環(huán)保免洗無鉛液體型助焊劑

GW-608、GW-708系列無鉛免洗助焊劑系列由高質(zhì)量的改性優(yōu)良樹脂，經(jīng)過精心調(diào)配之后所制成的有機(jī)性活化助焊劑，焊接后的PCB板干凈且快干不粘手的特性，電絕緣性好，助焊劑能力強(qiáng)、應(yīng)用范圍廣。符合美國(guó)軍方規(guī)定的MIL-14256及美國(guó)聯(lián)邦Q Q-S-571E標(biāo)準(zhǔn)，不含有導(dǎo)電離子和腐蝕性離子，符合環(huán)保要求，絕緣阻抗高，焊前和焊后能保持長(zhǎng)期穩(wěn)定的質(zhì)量。