北京國產晶圓切割機價格

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劃片機主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料的加工。配有精密操控主軸，定制晶片臺。備有功能型，高配型，精密型和拓展型不同規格的配置面向各類用戶。