如何提高波峰焊的焊接質(zhì)量？

發(fā)布時(shí)間：2020-04-01

焊料溫度分布：焊料溫度分布在獲得良好的焊接成品率方面有著十分重要的作用，良好的焊料溫度分布不僅能減少焊料的缺陷，而且還能防止元器件受熱沖擊的損壞，波峰焊溫度應(yīng)根據(jù)其產(chǎn)品的實(shí)際情況規(guī)定，預(yù)熱溫度控制在110 ℃，錫爐溫度控制在245+5℃。

焊料波值高度要適當(dāng)，且波峰要平穩(wěn)，幾何形狀要良好,波峰的高度建議是作用波的表面高度，達(dá)到PCB厚度的1/2～1/3為宜。波峰過(guò)高會(huì)造成焊接點(diǎn)的拉尖、多錫，還會(huì)溢至PCB上燙 傷元件；波峰過(guò)低，往往造成漏焊和掛錫。焊料波的幾何形狀是所有參量中重要的一個(gè)，它對(duì)于插裝元件進(jìn)行有效焊接，防止插裝元件中出現(xiàn)毛刺和搭接，以及對(duì)于防止表面安裝元件中出現(xiàn)放氣和焊料空缺都十分重要。

焊劑及助焊劑的控制：助焊劑松香水濃度應(yīng)控制a在0.83±0.01的范圍內(nèi)，泡沫均勻，深度以完全觸及電路板但不超過(guò)線路板元件為準(zhǔn)。焊劑的純度要符合規(guī)格，深度要適中。

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