誰知道軟磁合金的發展前景怎么樣？

發布時間：2020-08-21

軟磁合金發展前景非常好。在電力方面，正在開發鐵損小于鐵基非晶合金帶的三次再結晶極薄的取向硅鋼片。為了克服0.5%Si硅鋼片的加工困難問題，也正在進行生產工藝的研究。進入90年代以后，人們對能源、電子和環境保護更加重視。

軟磁合金非常有發展前景，在電子方面，愈來愈向高頻、小型化方向發展，開發了極薄的鈷基非晶態合金帶和絲、超微晶合金等。軟磁薄膜制作的高密度磁記錄介質及集成化元件磁介質，也引人注目。

軟磁合金發展前景很好，今后軟磁合金的開發將繼續朝著控制其微結構方向進行，以不斷提高磁性能。軟磁合金將以更低的損耗，在更高的頻率下使用，從而大大提高產品的功能。軟磁性能參量可分為兩類：（1）結構敏感型，如初始磁導率μi、剩磁Br、矯頑力Hc、磁滯損耗Ph和渦流損耗Pe等。（2）結構不敏感型，如飽和磁感Bs、居里溫度Tc、磁致伸縮系數λs等。前者與磁化過程密切相關，而后者與合金的化學成分和微結構等有關。實踐中發現有許多冶金和物理因素對軟磁合金的磁性能有顯著影響，主要的影響因素有：成分化學成分是決定軟磁合金性能的主要因素之一，例如在鐵鎳系合金中，好的軟磁性能出現在鎳含量為36%～83%的范圍中。加入某些合金化元素如鉬等，可提高電阻率，降低對應力的敏感性，同時提高起始磁導率，但飽和磁化強度和居里點有所下降。又如鐵硅鋁合金，磁性能與成分的關系更加密切，成分稍有偏差，磁性能會急劇下降。在鐵鈷合金中，隨鈷含量增大，飽和磁感應強度增大，居里點也隨之增加，在35%Co時，Bs可達到2.4T以上。

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