PCB設計研發本公司擁有資深研發團隊和生產部門，具備完整的產品設計及生產能力。研發流程為“客戶需求——外殼設計及電路設計驗證——樣品測試——交付客戶”，生產流程為“PCB貼片或波峰焊——焊接組裝——測試質檢——老化——包裝”，每個生產環節都有相應的質檢人員及質檢流程，執行高標準、高要求，確保產品良率。目前已生產銷售數十萬臺各類產品。本公司在深圳、東莞、中山等地有長期合作供應商，在元件質量和成本控制方面有明顯優勢，能為客戶創造大的價值。PCB設計研發