2021年安徽池州市省級半導體基地獎補資金申報獎勵補貼材料及申報時間

發(fā)布時間：2021-11-08

2021年安徽池州市省級半導體基地獎補資金申報開始，關于該項目申報獎勵補貼、申報項目材料、申報時間、申報材料等細則整理匯編，池州市企業(yè)如果想要申請省級半導體基地獎補資金項目的話，歡迎隨時聯(lián)系小編咨詢合作。 一、安徽池州市省級半導體基地獎補資金申報支持事項 （一）支持新建項目 （二）支持科技人才團隊創(chuàng)新創(chuàng)業(yè) （三）支持半導體企業(yè)做大做強 （四）支持半導體企業(yè)并購重組 （五）支持創(chuàng)新能力建設 二、安徽池州市省級半導體基地獎補資金申報支持范圍 江南集中區(qū)、池州經(jīng)開區(qū)、池州高新區(qū)、青陽經(jīng)開區(qū)范圍內(nèi)的半導體IC設計、芯片制造、封測測試、設備制造、材料制造、終端應用等企業(yè)（項目）。 三、安徽池州市省級半導體基地獎補資金申報獎勵補貼 （一）支持新建項目。半導體企業(yè)2019年以來立項（備案）的項目，對核心項目設備購置費用按照不超過20%的比例予以支持，單個項目高不超過1000萬元；對關聯(lián)項目按照不超過10%的比例予以支持，單個項目高不超過300萬元。設備購置費用自2020年11月14日至申報截止日期間發(fā)生的設備購置票據(jù)為依據(jù)，同一票據(jù)已獲得上年度基地獎補資金支持的不再重復支持。 （二）支持科技人才團隊創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。對2021年度獲得省級科技人才的半導體行業(yè)創(chuàng)新團隊A、B、C三類的由屬地園區(qū)按要求給予1000萬元、600萬元、300萬元支持。 （三）支持半導體企業(yè)做大做強。納入半導體基地統(tǒng)計監(jiān)測體系的企業(yè)，對2020、2021年連續(xù)2個年度產(chǎn)值、固定資產(chǎn)投 資、稅收平均增速均在20%以上的半導體企業(yè)，給予其不超過2021年實繳稅收，高100萬元獎勵。2020年已享受本項支持的不得重復申報。 （四）支持半導體企業(yè)并購重組，鼓勵基地重點企業(yè)通過合資合作、產(chǎn)權流轉和股權置換等方實施產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈并購重組，2021年對基地半導體企業(yè)成功實施兼并重組發(fā)生的評估、審計、法律顧問等前期費用按照實際發(fā)生給予一次性補助，單個項目補助高不超過300萬元。 （五）支持創(chuàng)新能力建設。 類別1：對半導體產(chǎn)業(yè)國 家 級工程（重點）實驗室、工程（技術）研究中心、國際聯(lián)合實驗室（研究中心）在國家組織的運行評估中獲優(yōu) 秀等次的，一次性獎勵100萬元；對半導體產(chǎn)業(yè)省級工程（重點）實驗室、工程（技術）研究中心、國際聯(lián)合實驗室（研究中心）在省組織的運行評估中獲優(yōu) 秀等次的，一次性獎勵50萬元。 類別2：對2020年以來獲批的國家或省認定的研發(fā)平臺發(fā)生的產(chǎn)品研發(fā)、樣機（樣品）試制、檢驗檢測設備購置，按照年度實際支出額高不超過50%的比例予以補助，高不超過300萬元；集成電路設計企業(yè)參加MPW的，給予直接費用50%的補貼，高不超過300萬元；對集成電路企業(yè)購買IP提供商或者Foundry的IP模塊開展高端芯片設計的，給予IP購買費用50%補貼，高不超過300萬元。費用核算以相關票據(jù)為依據(jù)，票據(jù)時間范圍限定為2020年11月14日至申報截止日。 四、安徽池州市省級半導體基地獎補資金申報時間有關要求 （一）各園區(qū)要認真做好企業(yè)項目申報工作，并對申報材料進行初審出具初審意見； （二）發(fā)生重大安全、環(huán)保、質(zhì)量事故的，涉嫌合同違約，列入市失信名 單的不予支持。 （三）申報截止時間為2021年11月17日，各園區(qū)在截止日后2個工作日內(nèi)將申報文件（初審意見）、項目一覽表、企業(yè)申報材料（裝訂材料一式五份及掃描電子版）報送市基地辦。材料報送池州經(jīng)開區(qū)管委會513室。 附件1：安徽池州市省級半導體基地獎補資金申報材料清單 一、通用清單 （一）所在園區(qū)基地辦上報文（含項目一覽表）、初審意見； （二）資金申請報告（加蓋公章）； （三）企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復印件（加蓋公章）； （四）項目單位真實性承諾函（法人代表簽字并加蓋公章）； 二、專項清單 （一）支持新建項目 1、項目立項備案核準批復及土地規(guī)劃環(huán)評節(jié)能等批復； 2、支持期間內(nèi)設備購買清單； 3、設備購買發(fā)復印件及設備銘牌角度現(xiàn)場照片（按照設備清單順序?qū)判颍? （二）支持科技人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè) 獲得省級高層次科技人才團隊創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目立項批復證 明材料。 （三）半導體企業(yè)做大做強 1、列表反應2020、2021年度產(chǎn)值、固定資產(chǎn)投 資、稅收增速情況； 2、提供2019、2020、2021年度產(chǎn)值、固定資產(chǎn)投 資（統(tǒng)計部門蓋章）、稅收（稅務部門蓋章）證 明材料。 （四）半導體企業(yè)并購重組 半導體企業(yè)并購重組成功的項目，提供并購重組合同方案，項目評估、審計、法律顧問等前期費用證 明和有效票據(jù)復印件。 （五）創(chuàng)新能力建設 類別1 國 家 級工程（重點）實驗室、工程（技術）研究中心、國際聯(lián)合實驗室（研究中心）在國家組織的運行評估中獲優(yōu) 秀等次證 明材料；省級工程（重點）實驗室、工程（技術）研究中心、國際聯(lián)合實驗室（研究中心）在省組織的運行評估中獲優(yōu) 秀等次證 明材料。 類別2 1、國家或省認定的研發(fā)平臺批復文件； 2、支持期間發(fā)生費用清單； 3、票據(jù)復印件（按照發(fā)生費用清單順序排序，購買研發(fā)設備等費用需提供銘牌角度現(xiàn)場照片）； 4、集成電路設計企業(yè)參加MPW的，提供MPW直接費用證 明及票據(jù)復印件等； 5、集成電路企業(yè)購買IP提供商或IP模塊開展高端芯片設計的，提供購買合同和有效票據(jù)復印件。

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