PCB電路板生產中電鍍工藝管理有人了解嗎？

PCB電路板的電鍍工藝管理是電鍍生產中的一個重要的環節,它的確定是電鍍工作者經過數千萬次的反復試驗研究得到的。 因此，電鍍工藝具有很強的科學性。工藝的確定不僅要考慮到鍍層沉積速率、陰陽極的電流效率、金屬離子溶解和沉積的平衡,還要考慮到ｐＨ值的穩定性。溫度和電流密度范圍的寬廣性、以及出光速率、整平性能、光亮范圍等多方面的綜合而制定的。 電鍍前處理是電鍍質量的基礎。電鍍前處理不好,鍍層不是發花,就是氣泡、脫殼,甚至兩者兼有而造成次品報廢。電鍍前處理主要是去除鍍件上的油污、氧化皮、銹蝕物等。這樣即保證基體與鍍層的良好結合力，又能加快鍍層的沉積速率,同時保證鍍液不因鍍件的油污、異金屬雜質的帶入而受到污染。

我大概了解一些，PCB電路板在電鍍前處理有超聲波除油，化學除油，陰、陽極電解除油，酸洗除氧化皮和銹蝕等工序。需對除油、除銹液的成分定期分析，定期加料，堿槽要定期過濾，酸槽要定期出缸腳、更新等。使除油、除銹液處在良好的狀態,從而保證鍍層質量。

PCB電路板的電鍍工藝,除了認真控制成分含量外,還需注意一次性配槽的水質,以及添加化工原料時,防止誤加和錯加。作者曾遇到將硫脲誤為硼酸加到鍍鎳槽中,造成鍍層發黑,后來加了比較多的雙氧水和活性炭,大處理后才逐漸正常。